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药包材用热封试验仪-产品

  • 更新时间:  2022-11-14
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  • 药包材用热封试验仪-产品
    热封制品普遍应用与医疗领域。由于在产品充填时包装热封处容易出现泄漏,而且在实际使用时包装袋的损伤大部分也发生在热封部分,因此 选择合适的热封材料以及热封参数可以降低生产线的废品率,并可有效提高包装物整体的阻隔性能。
详细介绍
品牌其他品牌应用领域医疗卫生,环保,食品,制药,综合

药包材用热封试验仪-产品

热封制品普遍应用与医疗领域。由于在产品充填时包装热封处容易出现泄漏,而且在实际使用时包装袋的损伤大部分也发生在热封部分,因此 选择合适的热封材料以及热封参数可以降低生产线的废品率,并可有效提高包装物整体的阻隔性能。

 

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热压封合是用某种方式加热封口处材料,使其达到粘流状态后加压使之粘封,一般用热压封口装置或热压封口机完成。热封头是热压封合的执行机构,根据热封头的结构形式及加热方法的不同,热压封口的方法可分为:普通热压封合法、熔断封合、脉冲封合、超声波封合、高频热封、以及感应热封合几种。

 

薄膜特性不同,适用的热封方法也不同,例如超声波封合和高频热封更适用于易热变形的薄膜,然而常用的热封方法还是普通热压封合法。普通热压封合法又有平板热封、圆盘热封、带式热封以及滑动夹封合几种,平板热封的应用为普及。

 

适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原 材料生产企业实验室仪器。

 

技术特征

·微电脑控制,大液晶显示

·压力调节采用进口传感系统

·数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

·下置式双气缸同步回路,保证压力均衡

·铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

·上下热封头独立控温

·加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制

·手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

·特制内置快速降温装置,高效率

·防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

 

技术参数               

热封温度             室温-300℃,控温精度(±0.2℃)                

热封时间             0.01s999.99s                

热封延迟时间         0.01s999.99s                

热封压强             0.05MPa0.7MPa                

热封面积             330mm×10mm 【可定制不同热封面积】                

热封加热形式         上下封头双加热或单加热                 

外形尺寸             550mmX360mmX470mm(长宽高)                

                44Kg               

气源压力             0.7MPa                

工作温度             15-50℃                

相对湿度             80%,无凝露                

工作电源             220V 50H

 

参照标准

QB/T2358(BY28004)ASTMF2029YBB00122003-2015YBBOO152002-2015

YBB00212005-2015YBB00232005-2015YBB00222005-2015YBBOO82004-2015

YBB00202005-2015YBB00242002-2015      

                                 

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关 选购件:空压机、取样刀

注:用户自备气源

药包材用热封试验仪-产品

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